我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S50APDG8C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S50APDG8C是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用44引脚VQFP封装，专为需要低功耗、小尺寸和高性能的应用而设计。

该器件拥有50个宏单元，提供高达300个等效逻辑门，具有3.3V工作电压和3.5ns至7.5ns的传播延迟，可根据不同速度等级选择。XC17S50APDG8C支持在系统编程(ISP)功能，允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和重新编程，大大简化了开发流程和后期维护工作。

作为Xilinx的CoolRunner-II系列产品，XC17S50APDG8C采用了先进的0.18μm CMOS工艺，实现了行业领先的低功耗特性，静态功耗低至100μA，非常适合电池供电的便携式设备。该器件还支持IEEE 1149.1(JTAG)边界扫描，便于测试和调试。

XC17S50APDG8C的典型应用包括：

• 通信设备中的协议转换和接口控制
• 工业自动化系统中的逻辑控制
• 消费电子产品中的功能扩展
• 汽车电子中的辅助控制单元
• 医疗设备中的信号处理和系统控制

作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品XC17S50APDG8C芯片，确保产品质量和供应稳定性。我们的技术团队可以提供全面的技术支持，帮助客户选择最适合的解决方案，并提供完整的开发工具链和参考设计，加速产品上市时间。

• 型号:XC17S50APDG8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:500kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17S50APDG8C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S50APDG8C是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片，提供500kb存储容量，专为商业级FPGA配置设计。其3V-3.6V低电压供电和通孔安装特性，使其成为传统工业控制设备、通信模块和测试仪器中FPGA配置的理想选择，确保系统在各种环境条件下稳定运行。

值得注意的是，该芯片已停产，不适合用于新设计。对于现有设备的维护，可考虑Xilinx的替代产品XC17V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更大的存储容量、更低的功耗和更小的封装尺寸，同时保持与现有系统的兼容性，满足未来升级需求。