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零件图片(仅供参考)
XC2V8000-5FFG1517I
规格参数

XC2V8000-5FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,拥有高达8000个逻辑单元,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的资源特性,包括408Kb的分布式RAM和8个436Kb的块RAM,总计高达3.7Mb的片上存储资源。时钟管理方面,集成了16个数字时钟管理器(DCM)和4个锁相环(PLL),支持复杂的时钟域管理和低抖动时钟生成。

高性能I/O接口是XC2V8000-5FFG1517I的另一大亮点,提供多达1104个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。差分I/O支持高达622Mbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。

在信号处理方面,芯片内嵌了40个18×18位硬件乘法器,每个乘法器支持高速乘加运算,大幅提升DSP性能。这些专用资源使得XC2V8000-5FFG1517I成为无线通信、图像处理、雷达系统等应用领域的理想选择。

应用领域广泛,包括但不限于:电信基础设施、高端网络设备、军事与航空航天系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。1517引脚的FinePitch BGA封装设计,确保了良好的信号完整性和散热性能。

XC2V8000-5FFG1517I工作温度范围为-0°C至+85°C,采用1.5V核心电压和3.3V I/O电压,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。该芯片支持JTAG边界扫描和配置接口,简化了系统集成和测试流程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V8000-5FFG1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:11648
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:1108
  • 栅极数:8000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2V8000-5FFG1517I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V8000-5FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列中的旗舰FPGA产品,拥有高达800万门逻辑资源、1108个I/O口和3MB以上的嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的计算能力和丰富的I/O资源。其宽温工作范围(-40°C~100°C)使其适用于工业级和通信设备等严苛环境。

    这款1517-FCBGA封装的FPGA特别适合高性能数据处理、通信系统、国防电子和工业自动化等领域,其低功耗设计(1.425V~1.575V供电)在提供卓越性能的同时优化了能源效率。对于需要大规模逻辑资源和高速处理能力的设计项目,XC2V8000-5FFG1517I能够提供灵活且可靠的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V8000-5FFG1517I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2V8000-5FFG1517I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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