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零件图片(仅供参考)
XC17S200APDG8I
规格参数

XC17S200APDG8I是Xilinx CoolRunner-II系列CPLD芯片,采用先进的低功耗架构设计,集成200个宏单元,提供灵活的逻辑实现能力。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障,确保产品质量和可靠性。

该芯片工作电压为3.3V,具有低静态功耗特性,特别适合电池供电的便携式设备。其传播延迟时间约为7.5ns,最高工作频率可达151MHz,能够满足高速控制逻辑的需求。XC17S200APDG8I采用44引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。

核心特性包括:JTAG边界扫描支持、上电可编程(PS)功能、IEEE 1149.1兼容的测试访问端口、多达32个输入和12个输出的专用I/O资源,以及4个全局时钟输入。这些特性使得XC17S200APDG8I成为复杂数字系统设计的理想选择。

在应用方面,XC17S200APDG8I广泛应用于通信设备中的协议转换和信号路由、工业控制系统中的逻辑替代、消费电子产品中的接口扩展,以及汽车电子中的辅助控制功能。其非易失性特性确保配置信息在断电后仍然保持,无需外部存储设备。

该CPLD支持Xilinx的ISE设计工具套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速设计流程。通过硬件描述语言(VHDL/Verilog)或原理图输入方式,工程师可以快速实现复杂的逻辑功能,缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XC17S200APDG8I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:2Mb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • XC17S200APDG8I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S200APDG8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM芯片,专为FPGA配置设计,宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择。其通孔8-DIP封装不仅简化了原型设计和手工焊接流程,还便于后期维护和更换,为工程师提供了极大的灵活性。

    尽管该芯片已停产且为一次性可编程类型,但在现有设备维护和中小批量生产中仍具价值。对于新设计,建议考虑Xilinx的CPLD或SPI PROM系列,它们提供更高集成度、可重复编程能力和更紧凑的封装方案,同时保持与原有系统的兼容性。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S200APDG8I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S200APDG8I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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