我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC17S200APDG8I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC17S200APDG8I是Xilinx CoolRunner-II系列CPLD芯片，采用先进的低功耗架构设计，集成200个宏单元，提供灵活的逻辑实现能力。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障，确保产品质量和可靠性。

该芯片工作电压为3.3V，具有低静态功耗特性，特别适合电池供电的便携式设备。其传播延迟时间约为7.5ns，最高工作频率可达151MHz，能够满足高速控制逻辑的需求。XC17S200APDG8I采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。

核心特性包括：JTAG边界扫描支持、上电可编程(PS)功能、IEEE 1149.1兼容的测试访问端口、多达32个输入和12个输出的专用I/O资源，以及4个全局时钟输入。这些特性使得XC17S200APDG8I成为复杂数字系统设计的理想选择。

在应用方面，XC17S200APDG8I广泛应用于通信设备中的协议转换和信号路由、工业控制系统中的逻辑替代、消费电子产品中的接口扩展，以及汽车电子中的辅助控制功能。其非易失性特性确保配置信息在断电后仍然保持，无需外部存储设备。

该CPLD支持Xilinx的ISE设计工具套件，提供完整的开发环境和丰富的IP核资源，加速设计流程。通过硬件描述语言(VHDL/Verilog)或原理图输入方式，工程师可以快速实现复杂的逻辑功能，缩短产品上市时间。

• 型号:XC17S200APDG8I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:已验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:2Mb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17S200APDG8I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC17S200APDG8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置设计，宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择。其通孔8-DIP封装不仅简化了原型设计和手工焊接流程，还便于后期维护和更换，为工程师提供了极大的灵活性。

尽管该芯片已停产且为一次性可编程类型，但在现有设备维护和中小批量生产中仍具价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的CPLD或SPI PROM系列，它们提供更高集成度、可重复编程能力和更紧凑的封装方案，同时保持与原有系统的兼容性。