XCZU7EG-1FFVF1517I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

XCZU7EG-1FFVF1517I 零件图片（仅供参考）

XCZU7EG-1FFVF1517I 规格参数

XCZU7EG-1FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）系列中的高性能产品，采用28nm工艺制造。作为一款片上系统解决方案，它集成了ARM Cortex-A53四核处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，结合了FPGA的灵活性和处理器的强大计算能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM和分布式RAM，支持复杂的数字逻辑设计。其高性能DSP模块提供强大的信号处理能力，适用于5G通信、雷达、图像处理等应用。芯片配备了高速收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，满足高速数据通信需求。

在存储接口方面，XCZU7EG-1FFVF1517I支持DDR4内存控制器，提供高达2133MT/s的数据速率，确保系统高效运行。此外，芯片还集成了PCIe Gen3接口、多个千兆以太网MAC和USB控制器，便于实现各种外设连接和网络通信功能。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XCZU7EG-1FFVF1517I芯片，并提供全面的技术支持和服务。这款芯片广泛应用于数据中心加速、网络基础设施、工业自动化、汽车电子、航空航天等领域，特别适合需要高性能计算和实时响应的复杂嵌入式系统。

该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境，提供丰富的IP核和设计工具，加速产品开发进程。其低功耗设计和灵活的电源管理功能，使其能够在性能和功耗之间取得良好平衡，满足不同应用场景的需求。

制造商产品型号：XCZU7EG-1FFVF1517I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1517-BBGA，FCBGA
XCZU7EG-1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EG-1FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂系统提供异构计算平台。其1.2GHz主频与丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG和多种工业总线）使其成为高性能边缘计算和工业自动化的理想选择。

该芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行，1517-BBGA封装提供了优异的散热性能和信号完整性，特别适合严苛环境下的应用。ARM Mali-400 MP2图形处理器确保了出色的视觉处理能力，而FPGA与处理器的紧密结合允许开发者根据具体需求定制硬件加速功能，显著提升系统整体性能和能效比。