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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC7A35T-L1CSG324I现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC7A35T-L1CSG324I 零件图片(仅供参考)

XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7A35T-L1CSG324I 规格参数

XC7A35T-L1CSG324I是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件,基于28nm低功耗工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该器件拥有35K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,能够满足复杂逻辑设计需求。其内置640个DSP48 slices,每个DSP48单元支持48位乘法运算,非常适合信号处理和算法加速应用。此外,芯片集成了135个18×18乘法器,为数字信号处理提供了强大的硬件支持。

XC7A35T-L1CSG324I采用324引脚CSG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。该器件支持高达1.8Gbps的I/O速率,拥有多达135个用户I/O,能够满足高速数据传输需求。同时,芯片集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 2.0 x4规范,适用于需要高速接口的应用场景。

在应用领域,XC7A35T-L1CSG324I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、测试测量、航空航天等领域。其低功耗特性使其特别适合对能效要求高的应用,而灵活的可编程性则使其能够适应各种不断变化的需求。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们的专业团队可以协助客户进行方案设计、技术评估和问题解决,确保项目顺利推进。

  • 型号:XC7A35T-L1CSG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33280
  • 总 RAM 位数:1843200
  • I/O 数:210
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC7A35T-L1CSG324I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7A35T-L1CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的中等规模FPGA,拥有33,208个逻辑单元和1.8MB内存,配合210个I/O引脚,为工业控制和通信设备提供理想的解决方案。其0.95V-1.05V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。

这款324-LFBGA封装的FPGA特别适合需要平衡性能与成本的应用场景,如工业自动化、医疗设备和高端消费电子。其灵活的可编程性允许工程师根据项目需求定制功能,同时Xilinx的成熟工具链确保了高效的开发流程,加速产品上市时间。

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XC7A35T-L1CSG324I 基本参数:

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