XCZU7CG-L2FFVF1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7CG-L2FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件，集成了ARM处理器与可编程逻辑资源，为高性能应用提供强大解决方案。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的原厂正品与专业技术支持。

该芯片的核心架构包括双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及丰富的可编程逻辑资源。其高性能处理能力使其特别适合需要复杂计算和实时响应的应用场景，如5G基站、数据中心加速、工业自动化和高端图像处理等。

XCZU7CG-L2FFVF1517E具备强大的高速接口，包括PCIe Gen3、10/25/40/100G以太网、DDR4 SDRAM控制器等，支持高达16GB/s的内存带宽。此外，其集成的16个GTH收发器提供高达32GT/s的线速传输能力，为高速通信系统提供了理想平台。

该芯片的可编程逻辑资源包括大量LUT、FF、BRAM和DSP48E2单元，可实现复杂的自定义硬件加速功能。通过将处理器与可编程逻辑紧密集成，XCZU7CG-L2FFVF1517E实现了软硬件协同设计的灵活性，可根据应用需求优化系统性能。

在功耗管理方面，XCZU7CG-L2FFVF1517E采用Xilinx的Power Optimization技术，支持多级功耗调节，在保证性能的同时有效降低系统功耗。其先进的28nm HPC+工艺确保了高性能与低功耗的良好平衡。

典型应用包括：5G无线基础设施、数据中心加速卡、高端图像处理系统、雷达信号处理、工业自动化控制以及视频转码等。XCZU7CG-L2FFVF1517E凭借其强大的处理能力和灵活性，成为众多高性能应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU7CG-L2FFVF1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7CG-L2FFVF1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7CG-L2FFVF1517E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，搭配大规模UltraScale+ FPGA逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和灵活硬件定制能力。其1.3GHz主频和504K+逻辑单元的组合，使其特别适合需要实时处理与高速数据流的场景。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB、SPI、IC等多种连接方式，支持CANbus等工业总线，能够轻松满足工业控制、通信设备、边缘计算等应用需求。工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。