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XC2V1500-6FGG676C 零件图片(仅供参考)

XC2V1500-6FGG676C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2V1500-6FGG676C 规格参数

XC2V1500-6FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达150万系统门的逻辑资源,是高性能数字系统设计的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达14,336个逻辑单元,72个18×18乘法器,以及多达1,656KB的块状RAM。其高速性能使其适用于需要高吞吐量的应用场景,支持高达420MHz的系统时钟频率。

关键特性包括先进的时钟管理模块,提供多个时钟域和灵活的时钟分配方案;内置的PCI接口模块,简化PCI总线设计;以及高速差分I/O标准,支持多种高速接口协议。676引脚的FGGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。

XC2V1500-6FGG676C广泛应用于通信系统、数据采集、图像处理、军事电子和工业控制等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低开发成本。

该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Xilinx ISE设计套件和各种预验证的IP核,加速设计流程。通过使用这些资源,工程师可以快速实现复杂功能,缩短产品上市时间。

在可靠性方面,XC2V1500-6FGG676C符合工业标准,具有宽工作温度范围(-40°C至+100°C),适合各种严苛环境应用。同时,Xilinx提供完善的技术文档和设计支持,确保设计成功。

  • 型号:XC2V1500-6FGG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1920
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:884736
  • I/O 数:392
  • 栅极数:1500000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2V1500-6FGG676C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2V1500-6FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,拥有150万门逻辑资源和392个I/O接口,884Kb的嵌入式存储器使其成为复杂逻辑处理和高速数据传输的理想选择。该芯片适用于通信设备、工业自动化和高端计算应用,能够实现从信号处理到系统控制的各种功能,为工程师提供灵活的硬件解决方案。

值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计。对于现有系统的维护或升级项目,可以考虑Xilinx更新的Virtex-4或Virtex-5系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

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XC2V1500-6FGG676C 基本参数:

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