XCZU7CG-L1FFVF1517I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7CG-L1FFVF1517I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统芯片），采用先进的28nm工艺制造，集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大的计算能力和灵活的可编程性。

该芯片包含双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合丰富的外设接口，可满足复杂嵌入式系统的需求。XCZU7CG-L1FFVF1517I还集成了高性能PCIe Gen3×8接口，支持高达32GT/s的数据传输速率，适用于高速数据采集和传输应用。

在逻辑资源方面，XCZU7CG-L1FFVF1517I提供了大量可编程逻辑单元，包括LUT（查找表）、触发器和Block RAM等，支持定制化硬件加速。此外，芯片还集成了高性能DSP模块，可提供高达2000 GMAC/s的运算能力，适用于信号处理和算法加速。

该芯片支持多种高速接口，包括DDR4/LPDDR4内存接口、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI/DSI等，满足不同应用场景的需求。其低功耗设计使其在保持高性能的同时，能够有效控制功耗，适合对能效比要求较高的应用。

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XCZU7CG-L1FFVF1517I广泛应用于5G通信基站、数据中心加速卡、人工智能边缘计算、工业自动化、航空航天和国防等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性，使其成为高性能嵌入式系统设计的理想选择。

制造商产品型号：XCZU7CG-L1FFVF1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7CG-L1FFVF1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7CG-L1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级芯片，集成了双核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为嵌入式系统提供卓越的实时处理与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合工业自动化与边缘计算场景。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，支持500MHz至1.2GHz的高性能运算，为复杂系统设计提供灵活的硬件加速方案。开发者可利用其ARM+FPGA混合架构，在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的高度集成，显著降低系统功耗与BOM成本，加速产品上市时间。