XCZU5CG-L2SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5CG-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列SoC FPGA，集成了高性能ARM处理器核心与可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。作为Xilinx代理，我们为客户提供这款芯片的技术支持与应用方案。

这款芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，包含四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，提供强大的计算能力。其逻辑资源丰富，包含可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2 slices等，适合复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。

关键特性：高性能四核ARM Cortex-A53处理器，最高工作频率1.5GHz；双核ARM Cortex-R5实时处理器，最高工作频率600MHz；丰富的逻辑资源，包括284K逻辑单元；高性能DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据速率；集成PCIe Gen3 x8接口，提供高速数据传输能力；多个高速收发器，支持高达30Gbps的传输速率；多种高速I/O标准，包括LVDS, TMDS, MIPI等。

XCZU5CG-L2SFVC784E广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、人工智能计算、工业自动化、视频处理等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供XCZU5CG-L2SFVC784E的原厂正品保证、专业技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA设计经验，可为客户提供从芯片选型、设计方案到最终产品落地的全方位支持。

制造商产品型号：XCZU5CG-L2SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5CG-L2SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5CG-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及256K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。这种高度集成的架构特别适合需要同时处理高性能算法和实时响应的应用场景，如工业自动化、边缘计算和智能视觉系统。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB、CAN总线等，支持多种通信协议，便于系统集成与扩展。工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行，784-BFBGA封装提供良好的散热性能。对于追求高性能、低功耗和设计灵活性的工程师而言，这款芯片是实现复杂嵌入式系统理想的选择。