XCZU7CG-L1FFVC1156I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7CG-L1FFVC1156I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7CG-L1FFVC1156I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，结合了FPGA的灵活性和处理器的强大计算能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括44,000个逻辑单元、2,080KB块RAM和576KB URAM，可满足复杂逻辑设计需求。同时配备8个PCIe Gen3 x8端口和4个10/25/40/100GbE以太网MAC，提供高速数据传输能力。

在图形处理方面，XCZU7CG-L1FFVC1156I集成了4个GPU核心和硬件视频编解码器，支持4K60视频处理，适用于视觉计算和多媒体应用。芯片还提供4个DDR4内存控制器，支持高达64GB的内存容量，满足大数据处理需求。

作为Xilinx中国代理，我们为XCZU7CG-L1FFVC1156I提供全面的技术支持，包括开发工具链、IP核和技术文档。该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、工业自动化、航空航天和国防等领域，能够满足高性能计算、实时信号处理和异构计算需求。

XCZU7CG-L1FFVC1156I采用1156引脚FCBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用要求。芯片支持多种开发环境，包括Vivado Design Suite和SDSoT开发工具，提供从硬件设计到软件开发的完整解决方案。

制造商产品型号：XCZU7CG-L1FFVC1156I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU7CG-L1FFVC1156I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7CG-L1FFVC1156I是一款高性能异构计算平台，集成了双核ARM Cortex-A53处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的并行处理能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业自动化、边缘计算及信号处理等严苛环境的理想选择。

这款Zynq UltraScale+ MPSoC芯片通过丰富的外设接口（包括以太网、CANbus、USB等）实现了出色的系统连接性，256KB RAM和1156-BBGA封装为设计提供了灵活的布局选项。其双处理器架构兼顾了高性能计算与实时控制需求，适合用于需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景，如智能视觉系统、工业机器人控制器和高级驱动系统。