XCZU7CG-2FFVC1156I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7CG-2FFVC1156I是Xilinx Zynq UltraScale+系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造。作为Xilinx Zynq UltraScale+家族的重要成员，该芯片集成了强大的ARM Cortex-A53四核处理器系统与丰富的可编程逻辑资源。

该芯片具有1156个球的FFVC封装，提供高达200MHz的系统性能。其可编程逻辑部分包含288K个逻辑单元、9040Kbit的BRAM和2160个DSP48E2 slices，能够处理复杂的算法和逻辑运算。

XCZU7CG-2FFVC1156I配备4个16Gbps的高速收发器，支持PCI Gen3、10/25/40/100以太网等多种高速接口。此外，芯片还集成了8个DDR4内存控制器，支持高达3200MT/s的数据速率，为系统提供充足的带宽。

作为Xilinx代理，我们提供的这款芯片广泛应用于5G无线通信、数据中心加速、工业自动化、航空航天和国防等高端领域。其异构计算架构将处理器和FPGA的优势完美结合，为系统设计者提供极大的灵活性。

XCZU7CG-2FFVC1156I支持Xilinx最新的Vivado和Vitis开发工具链，提供丰富的IP核和参考设计，大大缩短产品开发周期。芯片还支持多种安全特性，包括Bitstream加密和设备认证，确保设计的安全性和知识产权保护。

在功耗管理方面，该芯片采用Xilinx的Power Estimator工具进行精确控制，支持多种低功耗模式，满足不同应用场景的能效需求。其工作温度范围可达-40°C至100°C，适用于各种严苛环境。

制造商产品型号：XCZU7CG-2FFVC1156I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU7CG-2FFVC1156I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7CG-2FFVC1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口支持，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片采用1156-BBGA封装，支持1.3GHz主频，内置256KB RAM，并通过多种总线接口(CAN、以太网、IC、SPI等)实现灵活的系统连接。其ARM+FPGA异构架构允许在同一芯片上运行实时操作系统和Linux系统，同时通过FPGA实现定制硬件加速，特别适合需要高性能处理和实时响应的工业控制、图像处理和通信协议转换场景。