XCZU5EV-L1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5EV-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC（多处理器片上系统）芯片，采用先进的28nm工艺制造。作为一款高性能FPGA SoC，它集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5双核处理器，配合高性能FPGA逻辑架构，为复杂应用提供了强大的处理能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2720KB的块RAM和1440KB的分布式RAM。此外，还集成了高性能DSP模块，提供高达3600 GMACs的信号处理能力。高速接口方面，XCZU5EV-L1SFVC784I配备PCIe Gen3×4接口、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器以及多通道DDR4内存控制器，满足高速数据传输需求。

在应用领域，这款芯片特别适合人工智能加速、视频处理、5G通信、工业自动化等高端应用。其强大的并行处理能力和灵活的可编程性，使其成为系统级应用的理想选择。作为Xilinx中国代理，我们提供全方位的技术支持，包括选型咨询、设计方案和售后保障服务。

该芯片支持多种开发工具和IP核，包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，大幅缩短产品开发周期。其低功耗设计和高可靠性特性，使其成为对功耗和稳定性有严格要求的应用的理想选择。此外，芯片支持多种安全功能，如AES加密引擎、安全启动和可信执行环境，保障系统数据安全。

XCZU5EV-L1SFVC784I采用高性能封装，确保良好的散热性能和信号完整性。其灵活的配置选项和丰富的外设接口，使其能够适应各种复杂的应用场景。无论是高端计算、实时信号处理还是边缘计算，这款芯片都能提供卓越的性能表现。

制造商产品型号：XCZU5EV-L1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5EV-L1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5EV-L1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高端片上系统，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，实现了高性能计算与实时处理的完美结合。其256K+逻辑单元为复杂算法和定制逻辑实现提供了充足资源，同时丰富的外设接口使其能够灵活连接多种传感器和执行器。

该芯片凭借最高1.2GHz的处理速度和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，特别适合应用于工业自动化、边缘计算、高性能嵌入式视觉处理等场景。其MCU+FPGA异构架构设计，为需要在单一平台上同时实现复杂控制逻辑与高性能信号处理的系统提供了理想解决方案，大幅降低了系统功耗和设计复杂度。