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XC4013E-3PG223C 零件图片(仅供参考)

XC4013E-3PG223C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC4013E-3PG223C 规格参数

XC4013E-3PG223C是Xilinx公司推出的XC4000系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有高性能和灵活性特点。作为可靠的Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片采用3ns速度等级,提供高达13,000个可用门,具有丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。其223引脚PGA封装设计,确保了良好的电气性能和散热特性,适合各种空间受限的应用场景。

XC4013E-3PG223C内部包含192个CLB(可配置逻辑块),每个CLB具有两个4输入LUT(查找表)和一个触发器,支持复杂的逻辑功能实现。芯片还提供6个全局时钟缓冲器丰富的布线资源,确保设计的时序性能。

该芯片支持3.3V和5V混合电压I/O,增强了系统设计的灵活性。其上电配置功能支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和调试。

典型应用领域包括:通信系统中的协议转换和信号处理,工业控制中的逻辑控制单元,测试测量设备中的信号生成和处理,以及航空航天国防电子等高性能计算应用。

XC4013E-3PG223C支持Xilinx提供的全套开发工具,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到下载的全流程支持,大大缩短了产品开发周期。

  • 型号:XC4013E-3PG223C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:223-CPGA(47.24x47.24)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:576
  • 逻辑元件/单元数:1368
  • 总 RAM 位数:18432
  • I/O 数:192
  • 栅极数:13000
  • 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
  • 安装类型:通孔
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:223-BCPGA
  • 供应商器件封装:223-CPGA(47.24x47.24)
  • XC4013E-3PG223C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC4013E-3PG223C是Xilinx XC4000E/X系列的中等规模FPGA,拥有576个CLB和192个I/O接口,提供足够的逻辑资源和连接能力。其18432位内置RAM和13000门逻辑容量使其能够胜任多种复杂控制逻辑和数据处理任务,适用于需要高可靠性的工业控制领域。

该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C),适合各类工业环境。值得注意的是,此款芯片已停产,建议在新建设计中考虑Xilinx的Spartan或Artix系列替代产品,它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能,同时保持良好的开发支持和生态系统。

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XC4013E-3PG223C 基本参数:

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