XCZU5CG-2SFVC784E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:784-FCBGA（23x23））

XCZU5CG-2SFVC784E 零件图片（仅供参考）

XCZU5CG-2SFVC784E 规格参数

XCZU5CG-2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能FPGA芯片，采用28nm工艺制程，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器。这款芯片专为高性能计算、5G通信、人工智能和嵌入式系统设计，提供了处理器与可编程逻辑的完美结合。

作为一款系统级芯片，XCZU5CG-2SFVC784E拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、块RAM和分布式RAM。其逻辑资源规模达到约50万逻辑单元，支持超过1000个I/O接口，能够满足复杂应用的设计需求。

该芯片内置高性能收发器，支持高达16Gbps的传输速率，适用于高速数据通信应用。此外，它还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器和USB 3.0接口等多种外设接口，为系统集成提供了便利。

XCZU5CG-2SFVC784E还配备了先进的视频处理单元，支持4K视频编解码，适用于视频监控、广播和医疗成像等应用。其硬件加速引擎能够显著提升AI和机器学习应用的性能，降低功耗。

p>作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XCZU5CG-2SFVC784E芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发，缩短上市时间。我们的产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。

型号:XCZU5CG-2SFVC784E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:784-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
XCZU5CG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU5CG-2SFVC784E是Xilinx推出的高性能MPSoC，融合了双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，搭配256K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂系统提供强大计算能力和灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，使这款芯片能够同时处理高性能计算任务和实时控制逻辑，非常适合需要在单一平台上整合多种功能的系统设计。

这款芯片的广泛连接能力包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等多种接口，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。0°C至100°C的工作温度范围确保了在严苛工业环境下的稳定运行，而784-BFBGA封装则为高密度设计提供了足够的I/O资源，满足现代嵌入式系统对性能和集成度的双重需求。