XCZU5CG-1SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5CG-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA芯片，该系列代表了当今业界最先进的异构计算平台，集成了高性能ARM处理器核心与可编程逻辑资源，为复杂应用提供无与伦比的灵活性。

这款FPGA采用了先进的16nm FinFET工艺技术，拥有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块以及高速收发器。其集成的ARM Cortex-A53四核处理器运行频率高达1.5GHz，配合Cortex-R5实时处理器，能够满足实时控制和复杂计算的双重需求。

核心特性包括：

1. 强大的处理能力：集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，运行频率高达1.5GHz，提供卓越的计算性能。

2. 丰富的逻辑资源：包含大量LUT、FF、BRAM和DSP48E2模块，支持复杂算法实现和并行数据处理。

3. 高速接口：配备多个PCIe Gen3 x8通道，支持高达32GT/s的传输速率；集成多个1G/25G/40G/100G以太网MAC，满足高速网络通信需求。

4. 灵活的内存接口：支持DDR4 SDRAM，提供高达2400Mbps的数据传输速率，满足大容量数据存储需求。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品的XCZU5CG-1SFVC784E芯片，以及全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

典型应用场景包括：

1. 5G无线基础设施：基站处理单元、大规模MIMO系统

2. 数据中心：加速计算、网络功能虚拟化(NFV)

3. 工业自动化：机器视觉、工业控制、机器人

4. 高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶：传感器融合、图像处理

5. 国防与航空航天：雷达系统、电子战、信号情报

XCZU5CG-1SFVC784E凭借其强大的性能和灵活性，成为众多高端应用的理想选择，能够满足未来几年内不断增长的算力和功能需求。

制造商产品型号：XCZU5CG-1SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU5CG-1SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5CG-1SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，融合双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合256K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供可编程性与高性能计算能力的完美平衡。其1.2GHz主频与丰富外设接口使其成为工业控制、通信设备及边缘计算应用的理想选择。

这款784-BFBGA封装的SoC芯片集成了以太网、USB、CAN等多种工业标准接口，配合0°C~100°C的宽温工作范围，确保在严苛环境下的稳定运行。其FPGA+MCU的异构架构允许开发者根据应用需求灵活分配硬件资源，实现算法加速与系统控制的优化组合，显著降低系统功耗与开发周期。