XCZU4EV-3SFVC784E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

XCZU4EV-3SFVC784E 零件图片（仅供参考）

XCZU4EV-3SFVC784E 规格参数

XCZU4EV-3SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统级芯片）系列中的高端产品，由Xilinx中国代理提供。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算能力和灵活的硬件加速方案。

该芯片基于16nm FinFET工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2016KB的块RAM和220个18×18 DSP单元。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和硬件加速功能，同时保持较低的功耗。芯片还集成了高速收发器，支持高达30Gbps的传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。

XCZU4EV-3SFVC784E配备了PCIe Gen3×8接口、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器以及多种高速接口，便于系统集成和扩展。其独特的架构允许软件和硬件协同工作，开发者可以在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速器，实现最佳性能。

这款芯片的典型应用包括5G无线基站、数据中心加速、机器学习、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。其强大的并行处理能力和灵活性使其成为高性能计算和实时信号处理的理想选择。此外，Xilinx提供的Vivado开发工具和嵌入式设计套件（EDK）为开发者提供了完整的软硬件开发环境，大大缩短了产品上市时间。

XCZU4EV-3SFVC784E采用784引脚BGA封装，工作温度范围扩展到工业级（-40°C至+100°C），确保在各种环境下的稳定运行。其低功耗特性和可编程性使其成为高性能嵌入式系统的理想选择，能够满足未来计算密集型应用的挑战。

制造商产品型号：XCZU4EV-3SFVC784E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：600MHz，1.5GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：784-BFBGA，FCBGA
XCZU4EV-3SFVC784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU4EV-3SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列高端嵌入式SoC，融合四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构，搭配192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统提供强大的计算与可编程逻辑能力。1.5GHz主频与600MHz实时处理单元使其特别适合需要高性能计算与实时响应的工业控制、边缘计算和通信应用。

该芯片丰富的接口资源包括CAN、以太网、USB OTG等多种工业标准连接，支持0°C至100°C宽温工作，使其成为工业自动化、智能视频处理和通信设备等严苛环境的理想选择。784-BFBGA封装提供良好的散热性能，而片上256KB RAM与DMA控制器进一步减轻系统负担，简化整体设计复杂度。