XCZU4EG-1FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU4EG-1FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA SoC芯片，采用先进的28nm工艺制程，集成了高性能四核ARM Cortex-A53处理器与丰富的可编程逻辑资源。作为Xilinx UltraScale+家族的重要成员，这款芯片专为需要高性能计算与灵活硬件加速的应用场景设计。

该芯片拥有强大的处理能力，每个ARM核心最高可达1.5GHz，同时配备了丰富的外设接口，包括PCI Gen3 x8、千兆以太网MAC、USB 3.0以及多种高速存储控制器。其可编程逻辑部分提供大量的LUT、FF和BRAM资源，支持复杂的算法实现和硬件加速功能，特别适合需要软硬件协同设计的应用场景。

高速收发器是XCZU4EG-1FBVB900I的一大亮点，支持高达16Gbps的传输速率，为高速通信和数据处理提供了强大的硬件基础。此外，芯片内置的DDR4内存控制器支持高达2133MHz的数据速率，确保系统在高负载情况下的稳定运行。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XCZU4EG-1FBVB900I芯片，并配套完善的技术支持服务。该芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速卡、高端视频处理系统、工业自动化和国防电子等领域，能够满足各类高性能计算和实时信号处理需求。

XCZU4EG-1FBVB900I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完善的开发工具链和丰富的IP核资源，大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构设计使得开发者可以根据具体应用需求，优化软硬件资源分配，实现系统性能的最大化。

制造商产品型号：XCZU4EG-1FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU4EG-1FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU4EG-1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，具备1.2GHz的高速运算能力与192K+逻辑单元的FPGA资源。这款芯片专为需要高性能计算与实时响应的复杂应用设计，丰富的接口包括以太网、USB OTG和CAN总线等，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，可在严苛环境下稳定运行。900-BBGA封装确保了高密度集成的同时提供良好的散热性能。开发者可利用其ARM+FPGA的异构架构灵活分配任务，实现高性能处理与实时控制的完美平衡，极大简化了系统设计并降低了整体BOM成本。