XCZU4EG-1FBVB900E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:900-FCBGA（31x31））

XCZU4EG-1FBVB900E 零件图片（仅供参考）

XCZU4EG-1FBVB900E 规格参数

XCZU4EG-1FBVB900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源。

该芯片拥有丰富的系统资源，包括高达4GB的LPDDR4内存接口、多个PCIe Gen3接口、千兆以太网MAC以及高达16.4Gbps的高速收发器。这些特性使其成为5G无线基站、数据中心加速、工业自动化、机器视觉和人工智能应用等领域的理想选择。

作为高性能异构计算平台，XCZU4EG-1FBVB900E提供了灵活的软硬件协同设计能力，开发者可以在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，实现系统性能的最大化。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品XCZU4EG-1FBVB900E芯片，并配套完整的技术支持服务，帮助客户快速完成产品开发和量产。我们的专业团队可提供从选型参考、设计方案到量产测试的全流程支持。

XCZU4EG-1FBVB900E支持多种开发环境和工具链，包括Vivado Design Suite和SDx开发环境，为客户提供便捷的开发体验。同时，该芯片符合AEC-Q100 Grade 2车规标准，可用于汽车电子等高可靠性要求的场景。

型号:XCZU4EG-1FBVB900E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCZU4EG-1FBVB900E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU4EG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合192K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供高性能计算与灵活可编程性的完美融合。其900-BBGA封装支持高达1.2GHz主频，满足工业控制、通信设备等对实时性与可靠性严苛要求的场景。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，配合0°C至100°C宽温工作范围，使其成为工业自动化、边缘计算及高端嵌入式应用的理想选择。其异构架构设计允许开发者同时处理控制逻辑与数据密集型任务，显著降低系统功耗与开发复杂度，加速产品上市时间。