我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU3CG-2SBVA484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU3CG-2SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端器件，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑资源。这款芯片采用2.5V/1.0V供电电压，支持DDR4内存接口，提供高达33万个逻辑单元，具有丰富的硬件加速资源。

该芯片配备了高速GTH收发器，支持高达16Gbps的传输速率，以及PCI Gen3 x8接口，适用于高速数据传输和通信应用。内置的PCIe控制器和千兆以太网MAC使其成为网络设备、数据中心加速卡和高速数据采集系统的理想选择。

核心特性包括：双核ARM Cortex-A53处理器(最高1.2GHz)、双核ARM Cortex-R5实时处理器(最高600MHz)、32KB L1缓存、512KB L2缓存、可编程逻辑资源(约33万个LUT)、2880KB Block RAM、120个DSP48E2单元、4个PCIe Gen3 x8控制器、4个10/25/40/100G以太网MAC、4个USB 3.0/2.0控制器。

作为Xilinx总代理，我们提供完整的开发工具链支持，包括Vivado Design Suite和SDSoC开发环境，帮助客户快速实现产品开发。XCZU3CG-2SBVA484I广泛应用于5G基站、人工智能加速、工业自动化、视频处理、国防军工等领域，为高性能嵌入式系统提供强大解决方案。

该芯片采用BGA封装，具有484个引脚，支持-40°C到+100°C的工作温度范围，满足工业级应用需求。其灵活的架构设计允许客户根据应用需求定制硬件加速功能，实现软件定义硬件的灵活性与高性能硬件加速的优势结合。

• 型号:XCZU3CG-2SBVA484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3CG-2SBVA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3CG-2SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器架构，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为工程师提供了软硬件协同设计的理想平台。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，特别适合需要实时处理与复杂逻辑控制并重的应用场景，如工业自动化、边缘计算和智能物联网设备。

该芯片采用484-BFBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其多协议连接能力（包括CANbus、以太网、USB等）和硬件可编程特性，使产品开发团队能够快速响应市场需求变化，在保持系统灵活性的同时降低总体BOM成本。对于需要高性能处理与硬件加速相结合的嵌入式系统设计，这款SoC提供了极具竞争力的解决方案。