XCKU5P-1FFVA676E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27））

XCKU5P-1FFVA676E 零件图片（仅供参考）

XCKU5P-1FFVA676E 规格参数

XCKU5P-1FFVA676E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片，采用28nm FinFET工艺制造，提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx Kintex系列的高端产品，XCKU5P-1FFVA676E集成了丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器，能够满足各种复杂应用的需求。

该芯片拥有约582,720个逻辑单元，提供高达3,720个18x18 DSP48E2切片，每个DSP单元支持高达600MHz的操作频率。此外，芯片还集成了1,620KB的分布式RAM和48MB的块RAM，以及2,880个专用时钟管理单元，为复杂算法和数据处理提供强大的硬件支持。

在高速接口方面，XCKU5P-1FFVA676E提供多达32个GTH收发器，每个收发器支持高达30Gbps的传输速率，以及64个GTP收发器，每个支持高达16Gbps的传输速率。这些高速收发器使其成为高速通信、数据中心互连和测试测量应用的理想选择。

该芯片采用676引脚FineLine BGA封装，支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围为0°C到100°C。芯片还支持多种高速接口协议，包括PCI Express、千兆以太网、QSPI和DDR4等，便于与各种外围设备连接。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XCKU5P-1FFVA676E芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速将产品推向市场。该芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速、高性能计算、雷达系统、视频处理和人工智能等领域，为客户提供卓越的性能和灵活性。

型号:XCKU5P-1FFVA676E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:27120
逻辑元件/单元数:474600
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:256
栅极数:-
电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
XCKU5P-1FFVA676E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU5P-1FFVA676E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA芯片，拥有47.4万逻辑单元和42MB内存，为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其256个I/O接口和多层BGA封装设计，使其成为通信基础设施、数据中心加速和AI推理场景的理想选择，能够在严苛工业环境下稳定运行。

这款FPGA芯片凭借UltraScale+架构优势，在保持高性能的同时优化了功耗表现，0.825V-0.876V的工作电压范围使其能效比显著提升。适合用于5G基站、高速交换机、雷达信号处理等需要实时处理大量数据的场景，可灵活定制硬件加速器，满足特定算法的极致性能需求。