XCZU19EG-L2FFVD1760E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU19EG-L2FFVD1760E是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能可编程逻辑器件，专为需要高性能计算和灵活性的应用而设计。作为Xilinx UltraScale+家族的成员，这款芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器和双核Cortex-R5实时处理器，提供了强大的处理能力和实时响应能力。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包括444K个逻辑单元和2,040个DSP48单元，支持高达500MHz的系统频率。它还集成了32个PCIe Gen3通道，提供高速数据传输能力，适合需要高带宽的应用场景。

XCZU19EG-L2FFVD1760E配备了1GB DDR4内存控制器，支持高达2400Mbps的数据传输速率，以及4个GbE以太网控制器，使其成为网络和通信应用的理想选择。此外，该芯片还支持HLS (High-Level Synthesis)，允许开发者使用C/C++和OpenCL进行编程，大大缩短了开发周期。

作为Xilinx一级代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持，帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。XCZU19EG-L2FFVD1760E广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、机器视觉、自动驾驶、工业自动化等领域，能够满足各种高性能计算和实时处理的需求。

这款芯片的功耗管理也非常出色，支持多种功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗，在保证性能的同时最大限度地降低能耗。其强大的安全特性包括硬件加密引擎和可信启动功能，确保系统安全可靠。

XCZU19EG-L2FFVD1760E的开发环境完善，Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发工具链，支持硬件设计和软件开发的完整流程，大大简化了复杂系统的开发过程。开发者可以利用这些工具快速原型设计、验证和优化他们的应用。

制造商产品型号：XCZU19EG-L2FFVD1760E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1760-BBGA，FCBGA

XCZU19EG-L2FFVD1760E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU19EG-L2FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性。其混合架构设计使开发者能够将高性能计算与实时控制完美结合，同时丰富的通信接口支持多种工业协议，大幅简化系统设计复杂度。

该芯片凭借1.3GHz主频和0°C~100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等高可靠性要求场景。其Mali-400 MP2图形处理器还支持高级可视化应用，为需要人机交互的设备提供强大图形处理能力，是构建高性能嵌入式系统的理想选择。