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XC2VP70-6FF1517I 零件图片(仅供参考)

XC2VP70-6FF1517I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2VP70-6FF1517I 规格参数

XC2VP70-6FF1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。

该芯片拥有70K系统门容量,8个DCM(数字时钟管理器)模块,提供精确的时钟控制和相位调整功能。其Block RAM容量达到3.2Mb,支持双端口操作,适用于高速数据缓存和缓冲应用。XC2VP70-6FF1517I还集成了4个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。

在逻辑资源方面,XC2VP70-6FF1517I提供了55,296个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片支持多达552个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、GTL、GTLP等,增强了系统设计的灵活性。其6速度等级提供了最高350MHz的系统性能,满足高速应用需求。

XC2VP70-6FF1517I特别适用于高性能计算、通信基础设施、军事和航空航天、测试与测量设备等领域。其强大的DSP处理能力和高速接口使其成为无线基站、网络交换机、图像处理系统等应用的理想选择。1517引脚BGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保系统稳定运行。

作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品,XC2VP70-6FF1517I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。其可重构特性使得系统功能可以通过软件更新进行升级,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-6FF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:8272
  • 逻辑元件/单元数:74448
  • 总 RAM 位数:6045696
  • I/O 数:964
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2VP70-6FF1517I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2VP70-6FF1517I是一款高性能FPGA芯片,拥有74,448个逻辑单元和8,272个CLB,提供高达6MB的嵌入式内存资源和964个I/O接口。这款芯片专为需要大规模逻辑处理和高速数据传输的应用设计,其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。

凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源,XC2VP70-6FF1517I非常适合通信基站、数据中心加速、图像处理和高端工业控制等应用。其1.425V至1.575V的低功耗设计结合1517-FCBGA封装,在提供卓越性能的同时兼顾了散热和空间效率,是复杂系统设计的理想选择。

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XC2VP70-6FF1517I 基本参数:

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