XCVU45P-L2FSVH2104E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA）

XCVU45P-L2FSVH2104E 零件图片（仅供参考）

XCVU45P-L2FSVH2104E 规格参数

XCVU45P-L2FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列Virtex FPGA，专为高性能计算、通信和人工智能应用设计。该器件采用先进的16nm FinFET工艺，提供卓越的性能和功耗平衡。

该FPGA芯片具有强大的逻辑资源，包括大量LUT、触发器和可编程逻辑块，支持复杂的数字系统设计。其内嵌的Block RAM容量高达数十MB，可满足大容量数据存储需求。同时，芯片集成了高性能DSP48E2模块，提供超过1000 GMACS的算力，适用于信号处理和算法加速。

Xilinx总代理提供的XCVU45P-L2FSVH2104E配备了高速GTH收发器，支持从100Mbps到超过28Gbps的数据速率，兼容多种高速接口标准如PCIe、以太网和Interlaken。这使得该芯片成为5G基站、高速交换机和数据中心互连的理想选择。

在时钟管理方面，该芯片集成了先进的时钟管理模块，提供多个高性能PLL和MMCM，支持复杂的时钟域交叉和低抖动时钟生成。其PCIe硬核支持Gen3 x16配置，满足高速数据传输需求。

XCVU45P-L2FSVH2104E采用2104引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等。其高级功耗管理技术支持动态功耗调整，适应不同应用场景的功耗需求。

典型应用包括：5G无线基础设施、高速网络设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、高端视频处理和人工智能加速器。作为Xilinx旗舰产品之一，XCVU45P-L2FSVH2104E为系统设计师提供了无与伦比的性能和灵活性。

制造商产品型号：XCVU45P-L2FSVH2104E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：108960
逻辑元件/单元数：1906800
总RAM位数：49597645
I/O数：416
栅极数：-
电压-供电：0.698V ~ 0.742V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2104-BBGA，FCBGA
XCVU45P-L2FSVH2104E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU45P-L2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，提供190万逻辑单元和近50MB内存，为5G通信、数据中心加速和AI推理等高性能计算场景提供强大算力支持。其416个高速I/O接口和低功耗设计(0.7V左右)使其成为边缘计算和嵌入式系统的理想选择，同时满足工业级温度范围要求，确保在各种环境下稳定运行。

这款FPGA芯片凭借其108,960个CLB单元和2104-BBGA高密度封装，为复杂系统设计提供高度灵活性，特别适用于需要硬件加速和并行处理的场景。工程师可通过可编程逻辑实现定制化功能，同时大容量内存支持复杂算法处理，是通信设备、工业自动化和高端测试测量设备的关键组件。