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XC7VX1140T-2FLG1926C 零件图片(仅供参考)

XC7VX1140T-2FLG1926C
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XC7VX1140T-2FLG1926C 规格参数

XC7VX1140T-2FLG1926C是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供业界领先的性能和集成度。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和技术支持。

核心特性与资源:这款FPGA拥有1140K逻辑单元,4880K系统触发器,2160个DSP48E1 slices,提供高达2.1 TMAC的信号处理能力。其36个高速收发器支持从100G到1.6Gbps的数据速率,适用于高速通信系统。芯片配备4.5MB分布式RAM和3960Kb块RAM,满足复杂算法和大容量数据处理需求。

应用领域XC7VX1140T-2FLG1926C特别适用于高端数据中心、5G无线基站、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防应用。其强大的并行处理能力和高速I/O接口使其成为复杂算法加速的理想选择,同时支持PCI Express、SATA和以太网等标准接口。

技术优势:该FPGA采用创新的低功耗架构,相比前代产品功耗降低30%。其时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成,支持高速系统设计。丰富的IP核生态系统包括PCI Express、DDR3/4控制器和以太网MAC等,加速系统开发流程。

封装与可靠性:1926引脚的FCBGA封装提供卓越的信号完整性和散热性能,支持-40°C到100°C的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。符合RoHS标准,满足环保要求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX1140T-2FLG1926C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:1139200
  • 总 RAM 位数:69304320
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1926-FCBGA (45x45)
  • XC7VX1140T-2FLG1926C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX1140T-2FLG1926C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有超过113万逻辑单元和近70MB RAM资源,提供强大的并行处理能力。其720个高速I/O接口支持多种高速协议,低至1V的工作电压使其在保持高性能的同时实现优异的能效比,是复杂系统设计的理想选择。

这款1926-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、数据中心加速和高速图像处理等 demanding 应用。其丰富的逻辑资源和内存带宽可同时处理多个复杂任务,为工程师提供了极大的设计灵活性。对于需要高可靠性和可重构性的项目,XC7VX1140T-2FLG1926C能够显著缩短开发周期并降低系统总体成本。

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XC7VX1140T-2FLG1926C 基本参数:

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