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零件图片(仅供参考)
XCVU45P-1FSVH2104E
规格参数

XCVU45P-1FSVH2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列旗舰级FPGA芯片,采用先进的16nm工艺制程,提供了业界领先的高性能和密度。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有强大的逻辑资源,包括约1,000,000个逻辑单元,高达4,400个DSP48E2切片,以及大量Block RAM和UltraRAM资源,能够满足复杂算法和大规模并行处理需求。其集成的PCIe Gen3 x16接口和高达16.3Gbps的高速GTH收发器,使其成为高速数据传输应用的理想选择。

XCVU45P-1FSVH2104E支持多种高速I/O标准,包括LVDS, TMDS, MIPI等,提供超过1,000个用户I/O,确保与各种外围设备的无缝连接。其先进的时钟管理功能包括多个CMT时钟管理模块和多时钟域支持,满足复杂时序设计需求。

该芯片还集成了ARM Cortex-A53和R5双核处理器系统,提供硬核处理能力,适用于嵌入式应用。其灵活的架构支持多种开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite和HLS,加速设计流程。

典型应用包括:5G无线基站、数据中心加速卡、人工智能训练和推理系统、高性能计算、视频处理、雷达系统和航空航天电子设备等。其高能效比和可靠性使其成为这些 demanding 应用的首选解决方案。

作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的开发支持,包括板卡设计、技术文档和样品申请服务。无论您是原型设计还是批量生产,我们都能满足您的需求,确保项目成功。

  • 制造商产品型号:XCVU45P-1FSVH2104E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:108960
  • 逻辑元件/单元数:1906800
  • 总RAM位数:49597645
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • XCVU45P-1FSVH2104E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCVU45P-1FSVH2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA,拥有190万逻辑单元和近50MB RAM,为高性能计算和信号处理提供强大算力。其416个I/O接口和0.85V低工作电压设计,兼顾了处理能力与能效比,适合5G基站、数据中心加速和高端工业控制等严苛应用场景。

    这款2104-BBGA封装的FPGA凭借丰富的逻辑资源和高速互联能力,可加速AI推理、视频处理和复杂算法,同时支持0-100°C工业温度范围,确保系统在各种环境下的稳定运行。对于追求高性能与低功耗平衡的工程师而言,这款器件是理想的选择,特别适合需要大规模并行处理和实时响应的应用。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCVU45P-1FSVH2104E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XCVU45P-1FSVH2104E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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