XA7S50-2FGGA484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23））

XA7S50-2FGGA484I 零件图片（仅供参考）

XA7S50-2FGGA484I 规格参数

XA7S50-2FGGA484I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理，我们确保为客户提供原厂正品和全面的技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约50,000个逻辑单元，240个DSP48 slices，以及大量的Block RAM和分布式RAM资源。XA7S50-2FGGA484I支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口，具备高速串行收发器，适用于数据通信和信号处理应用。

芯片采用484引脚的FGGA封装，提供良好的电气性能和散热特性。工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用需求。XA7S50-2FGGA484I支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备接口。

在应用方面，XA7S50-2FGGA484I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为复杂逻辑控制和信号处理的理想选择。芯片支持Xilinx开发工具链，包括Vivado和ISE，提供完整的开发环境和IP核支持。

XA7S50-2FGGA484I还支持多种高级特性，如部分可重配置、低功耗模式、安全启动等，满足现代电子系统对灵活性和安全性的需求。其低功耗特性特别适合电池供电的便携式设备，而高性能则满足复杂算法的处理要求。

型号:XA7S50-2FGGA484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4075
逻辑元件/单元数:52160
总 RAM 位数:2764800
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
XA7S50-2FGGA484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA7S50-2FGGA484I是Xilinx汽车级Spartan-7 XA系列FPGA，拥有4075个逻辑块和52160个逻辑单元，集成2.76MB内存，支持250个I/O接口，满足复杂汽车控制需求。其0.95V-1.05V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围，确保严苛环境下的稳定运行。

这款484-BGA封装FPGA适合高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统及车身控制模块等汽车应用，AEC-Q100认证确保汽车级可靠性。对于需要高可靠性和灵活性的汽车电子设计，XA7S50-2FGGA484I提供了理想解决方案，实现系统功能的定制化配置。