XCVU31P-1FSVH1924E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1924-BBGA，FCBGA）

XCVU31P-1FSVH1924E 零件图片（仅供参考）

XCVU31P-1FSVH1924E 规格参数

XCVU31P-1FSVH1924E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列VU31P型号FPGA，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，专为高性能计算、数据中心和通信应用而设计。作为Xilinx总代理，我们提供这款高端FPGA的正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有约31万个逻辑单元，提供高达1.2万个DSP slices，支持高达33.2Tb/s的聚合带宽。其配备32个GTH收发器，支持高达32.75Gb/s的线速，以及16个GTY收发器，支持高达58Gb/s的线速，满足高速通信需求。

主要特性：支持PCIe Gen4 x16接口，提供高达32GT/s的带宽；集成高性能PCIe硬核控制器，降低延迟并提高系统性能；配备4个32位DDR4内存控制器，支持高达3200MT/s的速率；内置多级时钟网络，提供低抖动、低相位偏移的时钟信号。

典型应用：5G无线基础设施、数据中心加速卡、高速网络交换机、雷达系统、人工智能加速器和高端视频处理。其强大的并行处理能力和高带宽接口使其成为处理大规模数据流和复杂算法的理想选择。

开发支持：XCVU31P-1FSVH1924E支持Vivado Design Suite开发环境，提供丰富的IP核和设计工具，加速开发流程。其灵活的架构允许系统设计师根据具体应用需求优化资源分配，实现最佳性能。

封装与功耗：采用1924引脚的FCBGA封装，提供高密度互连。在典型应用场景下，功耗约为30W，支持动态功耗管理，可根据负载调整功耗，提高系统能效比。

制造商产品型号：XCVU31P-1FSVH1924E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 1924SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：54960
逻辑元件/单元数：961800
总RAM位数：24746394
I/O数：208
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1924-BBGA，FCBGA
XCVU31P-1FSVH1924E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU31P-1FSVH1924E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的一款高端FPGA，拥有近百万逻辑单元和24MB内置RAM，为复杂系统设计提供强大算力。这款工业级芯片可在0°C至100°C环境下稳定运行，208个I/O引脚确保与各类外设无缝连接，适合5G通信、雷达信号处理和AI加速等高性能应用场景。

1924-BBGA封装设计使其在保持高性能的同时实现紧凑布局，满足空间受限的嵌入式系统需求。其0.825V~0.876V的低电压工作特性有效降低功耗，是数据中心加速卡、高端测试仪器和军事电子系统的理想选择，为工程师提供灵活可重构的硬件平台，加速产品上市周期。