XCZU3CG-2SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU3CG-2SFVC784I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC（多处理器系统芯片）系列中的一款高性能器件，集成了 ARM Cortex-A53 四核处理器和 Cortex-R5 实时处理器，以及丰富的可编程逻辑资源。

该芯片拥有强大的处理能力，Cortex-A53 四核处理器工作频率高达 1.5GHz，Cortex-R5 双核处理器提供实时控制能力，使其成为需要高性能计算和实时响应的理想选择。在可编程逻辑方面，XCZU3CG-2SFVC784I 提供了大量的逻辑单元、块 RAM 和 DSP 切片，可实现复杂的硬件加速功能。

高速接口方面，该芯片配备了多个高速收发器，支持高达 16Gbps 的传输速率，以及 PCIe Gen3 x8 接口，使其能够满足高带宽应用需求。此外，它还支持 DDR4 内存控制器，提供高达 2133MT/s 的内存带宽，确保系统高效运行。

作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的全方位技术支持和服务，帮助客户充分发挥其性能优势。XCZU3CG-2SFVC784I 广泛应用于 5G 通信基站、数据中心加速、机器学习、图像处理、工业自动化等领域，为各种高性能计算和嵌入式系统提供强大的硬件平台。

该芯片还支持多种安全功能，包括 AES 加密引擎、安全启动和 bitstream 加密，确保系统安全性。其灵活的 I/O 配置和低功耗设计，使其成为高性能、低功耗应用的理想选择。

制造商产品型号：XCZU3CG-2SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：散装

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU3CG-2SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU3CG-2SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片，融合双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和硬件可编程性。这种异构计算平台特别适合需要实时处理与灵活硬件加速的应用场景。

该芯片支持广泛的工业通信接口，包括CANbus、以太网和USB等，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。其高集成度和低功耗特性使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备的理想选择，能够显著简化系统设计并缩短开发周期。