XCVU19P-2FSVA3824E（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：3824-BBGA，FCBGA）

XCVU19P-2FSVA3824E 零件图片（仅供参考）

XCVU19P-2FSVA3824E 规格参数

XCVU19P-2FSVA3824E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列高端FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有卓越的性能和能效比。作为XCVU19P-2FSVA3824E系列产品的一员，这款FPGA集成了大量的逻辑资源，包括超过100万个逻辑单元，为复杂算法实现提供了充足的处理能力。

该芯片配备了强大的DSP模块，每个DSP48E2模块提供高达900MHz的处理速度，总计超过3600个DSP48E2模块，能够高效执行复杂的信号处理算法。对于高速数据传输需求，XCVU19P-2FSVA3824E提供了多达64个GTH收发器，支持从100G到400G的高速串行通信标准，满足5G通信、高速数据中心互连等应用场景。

在存储资源方面，该FPGA集成了大量的BRAM和URAM，提供高达90MB的分布式RAM和高达50MB的UltraRAM，支持大容量数据缓存和处理。时钟管理方面，集成了先进的时钟管理模块，提供高精度时钟分配和低抖动性能。

Xilinx代理提供的这款FPGA支持PCIe Gen4接口，实现与主机系统的高速数据交换。此外，还集成了多种高速I/O接口，包括千兆以太网、PCIe、SATA等，方便系统集成和扩展。

功耗管理方面，XCVU19P-2FSVA3824E采用了先进的功耗优化技术，支持动态功耗调整，在保证性能的同时有效降低功耗。该芯片支持多种温度范围，满足工业级和商业级应用需求。

开发工具方面，Xilinx提供了Vivado设计套件，支持从RTL设计到系统验证的完整开发流程，加速产品上市时间。丰富的IP核和参考设计，帮助开发者快速实现复杂功能。

XCVU19P-2FSVA3824E适用于5G无线基础设施、高速数据中心、高端图像处理、国防电子、高性能计算等对性能和可靠性要求极高的领域。其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性，使其成为这些理想选择。

制造商产品型号：XCVU19P-2FSVA3824E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 3824SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：510720
逻辑元件/单元数：8937600
总RAM位数：79586918
I/O数：1976
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：3824-BBGA，FCBGA
XCVU19P-2FSVA3824E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU19P-2FSVA3824E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA芯片，拥有近900万逻辑单元和近80MB RAM，提供1976个I/O端口，专为处理复杂算法和大规模并行计算而设计。其高集成度使其成为通信基站、数据中心加速器、高端视频处理和雷达系统等应用的理想选择，能够显著降低系统功耗和板级空间需求。

这款FPGA支持0.825V~0.876V宽电压范围，工作温度可达100°C，适合工业级应用场景。其3824-BBGA封装提供出色的信号完整性和散热性能，同时表面贴装设计简化了生产流程。对于需要大规模逻辑资源和高速数据处理的系统设计而言，XCVU19P-2FSVA3824E提供了卓越的性能与灵活性的平衡。