XCVU13P-2FSGA2577I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA）

XCVU13P-2FSGA2577I 零件图片（仅供参考）

XCVU13P-2FSGA2577I 规格参数

XCVU13P-2FSGA2577I是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，具备高性能、低功耗的特点。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持服务。

这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源，包含超过900万个逻辑单元，提供高达2.5TB/s的板级带宽，支持高达33Tb/s的聚合带宽。其集成的25G GTH和25G GTY收发器，支持从500Mbps到28.5Gbps的多种数据速率，适用于高速数据通信和互联应用。

核心特性：

超过900万个逻辑单元，提供强大的并行处理能力
4,080个DSP48E2切片，每秒可执行超过1万亿次乘法累加操作
双核ARM Cortex-A53处理系统，运行频率高达1.2GHz
集成PCIe Gen3 x16接口，支持高速数据传输
支持多种高速接口，包括10/25/40/100G以太网、Interlaken、CPRI/OBSAI等
硬件安全加密引擎，支持高级安全功能

Xilinx代理提供的XCVU13P-2FSGA2577I芯片广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、高端测试测量设备、军事航空航天系统和高速网络交换机等领域。其优异的性能和丰富的接口使其成为复杂系统设计的理想选择。

该芯片支持多种开发工具，包括Vivado Design Suite和SDSoT，提供完整的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其灵活的架构设计允许用户根据应用需求定制硬件资源分配，实现最佳性能功耗比。

制造商产品型号：XCVU13P-2FSGA2577I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Virtex UltraScale+
零件状态：有源
LAB/CLB数：216000
逻辑元件/单元数：3780000
总RAM位数：99090432
I/O数：448
栅极数：-
电压-供电：0.825V ~ 0.876V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：2577-BBGA，FCBGA
XCVU13P-2FSGA2577I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCVU13P-2FSGA2577I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和近100MB内存的强大资源，为复杂系统设计提供卓越处理能力。这款2577-BBGA封装芯片支持448个I/O，特别适合5G通信、数据中心加速和AI推理等高带宽、低延迟应用场景。

芯片采用0.825V-0.876V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围，确保系统在各种环境下稳定运行。其216000个LAB/CLB单元和丰富的硬件资源，使工程师能够灵活构建定制化解决方案，是高性能计算和边缘计算应用的理想选择。