XCVU13P-1FSGA2577E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCVU13P-1FSGA2577E是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale系列高端FPGA芯片，采用最先进的16nm FinFET+工艺制造，专为高性能计算、人工智能加速和通信系统设计。

该芯片拥有432,000个逻辑单元和1,728个DSP48E2数字信号处理单元，提供强大的并行计算能力。其嵌入式存储器容量高达1,692 Kb，可满足复杂数据处理需求。芯片还集成了48个GTH收发器，支持高达30Gbps的高速数据传输，适用于高速通信和数据中心应用。

Xilinx总代理提供的这款FPGA芯片具有优异的功耗效率，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗配置。其PCI Express Gen3 x16接口和1000M以太网MAC使其成为服务器加速、网络设备和人工智能训练的理想选择。

XCVU13P-1FSGA2577E支持多种高级开发工具和IP核，包括Vivado设计套件、HLS高层次综合工具以及丰富的AI/ML加速库。其硬件安全特性包括Bitstream加密和设备认证功能，确保设计安全性和知识产权保护。

典型应用场景包括：5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理和训练、高性能计算、视频处理和工业自动化等。作为Xilinx UltraScale系列旗舰产品之一，XCVU13P-1FSGA2577E为系统设计者提供了无与伦比的性能、灵活性和可扩展性。

制造商产品型号：XCVU13P-1FSGA2577E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：216000

逻辑元件/单元数：3780000

总RAM位数：99090432

I/O数：448

栅极数：-

电压-供电：0.825V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：2577-BBGA，FCBGA

XCVU13P-1FSGA2577E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCVU13P-1FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，凭借378万逻辑单元和99MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其448个高速I/O接口和多时钟域架构，使其成为5G基站、数据中心加速卡和高端图像处理系统的理想选择，可显著提升系统吞吐量并降低整体功耗。

该芯片采用2577-BBGA封装，支持0.825V~0.876V低电压工作，在0°C~100°C工业温度范围内保持稳定性能。其先进的架构设计使工程师能够灵活实现定制化逻辑功能，满足从原型验证到量产的各类需求，特别适合需要高带宽、低延迟信号处理的应用场景，是构建下一代高性能计算平台的理想核心器件。