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零件图片(仅供参考)
XC6VSX475T-L1FF1156C
规格参数

XC6VSX475T-L1FF1156C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,属于SX系列,专为需要高带宽和强大信号处理能力的应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片拥有475K逻辑资源,包括丰富的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,支持复杂的逻辑设计和高性能数据处理。其内置的DSP48A1 slice数量达到720个,每个提供48位乘法器和累加器功能,非常适合信号处理和算法加速应用。

主要特性包括:高速串行收发器,支持GTX和GTP收发器,提供从100Mbps到超过6Gbps的数据传输速率;PCI Express兼容接口,支持Gen1和Gen2规格;时钟管理模块提供精确的时钟生成和分发;多电压I/O支持,增强系统灵活性。

应用领域:该芯片广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、视频处理系统、航空航天和国防电子等领域。其高性能和可靠性使其成为这些关键应用的理想选择。

封装信息:采用1156引脚的FF封装,提供良好的信号完整性和散热性能。支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外围设备连接。

作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供XC6VSX475T-L1FF1156C芯片,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队随时解答技术问题,确保项目顺利进行。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-L1FF1156C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:37200
  • 逻辑元件/单元数:476160
  • 总 RAM 位数:39223296
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VSX475T-L1FF1156C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VSX475T-L1FF1156C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列旗舰产品,凭借47万逻辑单元和近40MB RAM资源,为高性能计算和信号处理提供强大支持。600个I/O接口和1156-FCBGA封装设计,使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

    该芯片采用0.87V-0.93V低电压设计,在提供卓越性能的同时有效控制功耗,特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其37200个LAB/CLB单元为复杂算法实现和并行处理提供了充足资源,是加速计算、实时信号处理和大规模数据流处理的理想解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VSX475T-L1FF1156C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VSX475T-L1FF1156C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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