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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XCV812E-6BG560C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCV812E-6BG560C 零件图片(仅供参考)

XCV812E-6BG560C
Xilinx 订单到达,马上发货

XCV812E-6BG560C 规格参数

XCV812E-6BG560C是Xilinx公司Virtex-8系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑资源和卓越的性能表现。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括超过90万个逻辑单元,提供高达500MHz的系统性能。其内置的Block RAM容量达到2700Kb,支持双端口操作,同时集成了36个18x18 DSP48E1 slices,适用于高速信号处理和算法实现。

XCV812E-6BG560C配备了高速收发器,支持多达24个GTX/GTH收发器,提供从100Gbps到28.05Gbps的可变数据速率,满足高速通信和数据处理需求。芯片还支持PCIe Gen3 x8接口,可直接与处理器系统进行高速数据交互。

在时钟管理方面,该芯片集成了多个CMT时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和相位管理能力,支持多达12个独立的时钟域。其I/O资源丰富,支持超过1000个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等。

典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、数据中心加速卡、视频处理系统、医疗影像设备和航空航天电子系统等。其高可靠性和低功耗特性使其成为这些领域理想的选择。

作为Xilinx的官方合作伙伴,我们提供完整的开发工具链支持,包括Vivado设计套件和IP核库,帮助客户快速实现产品开发和上市。同时,我们还提供样品申请、技术支持和批量采购服务,满足不同客户的需求。

  • 型号:XCV812E-6BG560C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4704
  • 逻辑元件/单元数:21168
  • 总 RAM 位数:1146880
  • I/O 数:404
  • 栅极数:254016
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • XCV812E-6BG560C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCV812E-6BG560C是Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA芯片,提供高达4704个LAB/CLB单元和21168个逻辑元件,配合1146880位的RAM资源,特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据缓冲的应用场景。560-LBGA封装和404个I/O引脚使其能够轻松实现多通道数据交换,1.71V~1.89V的宽电压范围确保在不同系统环境下的稳定运行。

作为一款已停产的经典FPGA器件,XCV812E-6BG560C在通信设备、工业控制和航空航天领域仍有广泛应用。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代产品,它们不仅提供更高的性能和更低的功耗,还具备更长供货周期和更完善的技术支持。

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XCV812E-6BG560C 基本参数:

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