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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-3FBG900E
规格参数

XC7K410T-3FBG900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,属于高性能、低成本的FPGA产品。作为一款900引脚的BGA封装器件,它集成了410K逻辑单元,为各种复杂应用提供了强大的处理能力。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括660个DSP48E1 slices,每个提供48位乘法器,非常适合数字信号处理应用。此外,它还集成了高速收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,为高速通信系统提供了理想解决方案。

主要特性

410K逻辑单元,提供足够的逻辑资源实现复杂设计

660个DSP48E1 slices,支持高效的数字信号处理

高达12.5Gbps的高速收发器,满足高速通信需求

1,080KB块RAM和10MB的UltraRAM,提供大容量存储资源

支持PCI Express、SATA和以太网等标准接口

低功耗设计,相比前代产品功耗降低30%

作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品保证,确保产品质量和性能。该芯片广泛应用于视频处理、数据中心、通信基站、工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

典型应用场景

高清视频处理与传输系统

通信基站信号处理

雷达和电子战系统

医疗成像设备

工业自动化控制

测试测量设备

XC7K410T-3FBG900E凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,为各种高性能应用提供了灵活的解决方案。其高性价比和低功耗特性使其成为众多工程师的首选FPGA芯片。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-3FBG900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-3FBG900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-3FBG900E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有406K逻辑单元和近29MB内存资源,专为需要高处理能力的复杂系统设计。其350个I/O引脚和优化的电源管理(0.97-1.03V)使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,非常适合通信设备、工业自动化和高端计算加速等应用场景。

    这款900-BBGA封装的FPGA器件在0-100°C工业温度范围内稳定工作,提供了可靠的设计平台。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其能够处理复杂的算法和协议转换,同时灵活的可编程性允许工程师根据具体需求定制功能,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和现场升级的先进电子系统。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-3FBG900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-3FBG900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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