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XCV1000E-6FG860I 零件图片(仅供参考)

XCV1000E-6FG860I
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XCV1000E-6FG860I 规格参数

XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该器件拥有高达100万系统门的逻辑容量,包含16,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入查找表(LUT)和2个触发器。此外,它还配备了72个18Kbit的Block RAM,总计提供1.3Mbits的存储容量,以及56个专用DSP48模块,用于高速信号处理应用。

时钟管理资源方面,XCV1000E-6FG860I集成了4个数字时钟管理器(DCM)和8全局时钟缓冲器,支持高达200MHz的系统时钟频率。其高速I/O支持包括LVDS、BLVDS、LVTTL、LVCMOS等多种I/O标准,每个I/O bank可独立配置,提供最大的设计灵活性。

封装特性方面,该器件采用860引脚的FinePitch BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其工作电压为1.8V,内核电压为1.5V,采用-6速度等级,支持最高200MHz的系统频率。

XCV1000E-6FG860I广泛应用于高速数据采集、图像处理、通信系统、雷达信号处理、工业自动化等领域。其丰富的逻辑资源、高速I/O接口和强大的DSP处理能力,使其成为复杂系统设计的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品,还提供全面的技术支持、设计参考和开发工具,帮助客户快速实现产品开发,缩短上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG860I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 860FGBA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:6144
  • 逻辑元件/单元数:27648
  • 总 RAM 位数:393216
  • I/O 数:660
  • 栅极数:1569178
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:860-BGA
  • 供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
  • XCV1000E-6FG860I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex-E系列的高端FPGA,拥有6144个逻辑单元和660个I/O接口,提供强大的数据处理能力和灵活的系统集成方案。其156万门的逻辑资源和393K位的RAM存储空间使其成为复杂逻辑设计和信号处理的理想选择。

这款芯片适用于高速通信、工业控制和航空航天等领域,宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。低功耗设计(1.71V-1.89V)和高密度封装(860-BGA)使其在有限空间内能实现高性能计算,满足现代电子系统对紧凑性和可靠性的双重需求。

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XCV1000E-6FG860I 基本参数:

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