XC3S1500-4FGG456I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23））

XC3S1500-4FGG456I 零件图片（仅供参考）

XC3S1500-4FGG456I 规格参数

XC3S1500-4FGG456I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件，采用先进的90nm工艺制造，具有1.5M系统门电路容量，适合各种复杂逻辑应用。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该器件采用456引脚FineLine BGA封装，提供了丰富的I/O资源和优异的信号完整性。Spartan-3系列FPGA集成了18Kbit的块RAM，支持真正的双端口操作，以及分布式RAM和移位寄存器，为数据密集型应用提供强大的存储能力。

XC3S1500-4FGG456I具有多达288个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL，使其能够与各种外部设备无缝连接。器件还集成了多个专用时钟管理模块，提供精确的时钟控制和相位偏移功能。

该FPGA支持Xilinx业界领先的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和编程工具。Spartan-3系列FPGA具有较低的静态功耗和动态功耗，适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用包括：数字信号处理、通信系统、工业控制、汽车电子、消费电子产品等。XC3S1500-4FGG456I凭借其高性价比和丰富的功能，成为原型设计和中小批量生产的理想选择。作为Xilinx一级代理，我们提供全方位的技术支持和供应链保障。

型号:XC3S1500-4FGG456I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:456-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3328
逻辑元件/单元数:29952
总 RAM 位数:589824
I/O 数:333
栅极数:1500000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
XC3S1500-4FGG456I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1500-4FGG456I作为Xilinx Spartan-3系列的旗舰产品，是一款拥有150万门规模的高性能FPGA芯片，具备333个I/O口和589KB片上RAM资源，专为复杂逻辑控制和数据处理应用设计。其1.2V低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择，能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。

这款采用456-BBGA封装的FPGA芯片提供了29,952个逻辑单元和3,328个CLB，为工程师提供了充足的硬件资源实现定制化设计。其表面贴装工艺简化了PCB布局，而丰富的I/O接口确保了与各类外设的灵活连接，非常适合需要高性能、低延迟处理能力的应用场景，如视频处理、工业自动化和通信协议转换等。