XCR3512XL-10FG324I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:324-FBGA（23x23））

XCR3512XL-10FG324I 零件图片（仅供参考）

XCR3512XL-10FG324I 规格参数

XCR3512XL-10FG324I是Xilinx公司生产的XCR35系列CPLD（复杂可编程逻辑器件）产品，采用先进的Flash工艺技术，具有低功耗和高可靠性的特点。

该芯片具有12宏单元的逻辑容量，每个宏单元提供可编程的乘积项和触发器，可实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。传播延迟仅为10ns，最高工作频率可达100MHz，非常适合高速数字系统应用。

XCR3512XL-10FG324I采用324引脚FG封装，提供丰富的I/O资源，支持多种电压标准，包括3.3V和2.5V，增强了系统设计的灵活性。芯片支持在系统编程(ISP)功能，无需专用编程器即可完成配置，大大简化了产品开发流程。

作为Xilinx总代理，我们为这款CPLD提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、汽车电子等领域，特别适合需要实现复杂逻辑控制、接口转换和系统管理的应用场景。

XCR3512XL-10FG324I支持多种设计输入方法，包括原理图输入、硬件描述语言(HDL)和状态机编辑器，可与Xilinx的集成设计环境无缝集成，提供从设计到实现的一体化解决方案。

该芯片还具备上电复位(POR)和保密位功能，确保系统可靠启动并保护设计知识产权。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，同时符合RoHS环保标准，满足现代电子产品的绿色设计要求。

型号:XCR3512XL-10FG324I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述:IC CPLD 512MC 9NS 324FBGA
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
延迟时间 tpd(1) 最大值:9 ns
供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
逻辑元件/块数:32
宏单元数:512
栅极数:12000
I/O 数:260
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:324-BBGA
供应商器件封装:324-FBGA（23x23）
XCR3512XL-10FG324I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCR3512XL-10FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD，拥有512个宏单元和260个I/O，在9ns的快速延迟时间内提供卓越的性能。其2.7V~3.6V的宽电压范围和-40°C~85°C的工作温度范围，使其特别适合工业控制、通信接口及消费电子产品中的复杂逻辑控制应用，同时保持低功耗特性。

该芯片支持系统内可编程功能，允许现场更新和调试，大幅提高产品开发效率。324-BBGA封装设计在提供高引脚密度的同时，还能保持PCB布局的灵活性，是原型验证和小批量生产的理想选择。对于需要中等规模逻辑集成且对成本敏感的设计，这款CPLD提供了性能与功耗的完美平衡。