XC6SLX150-3CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX150-3CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150-3CSG484I 规格参数

XC6SLX150-3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺技术，专为需要高密度逻辑、低功耗和低成本的应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款原厂正品芯片，确保客户获得最佳的性能保障。

该芯片拥有150K逻辑门的资源规模，内置216个DSP48A1切片，提供强大的数字信号处理能力。其块RAM容量达到2.8Mb，支持多种配置模式，能够满足复杂的存储需求。时钟管理模块集成了多个PLL和DLL，为系统提供精确的时钟控制。

在速度方面，-3速度等级确保了器件的高性能表现，适合对时序要求严格的工业和通信应用。484引脚的CSG封装提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，增强了系统设计的灵活性。

XC6SLX150-3CSG484I的低功耗特性尤为突出，其内核电压为1.2V，支持多种低功耗模式，包括休眠模式，显著降低了静态功耗。这一特性使其成为电池供电设备和绿色设计的理想选择。

典型应用场景包括：工业自动化控制系统、通信基站设备、视频处理系统、测试测量仪器、军事电子设备等。其强大的逻辑资源、DSP处理能力和丰富的I/O接口使其成为这些领域中不可替代的核心处理单元。

作为Xilinx的授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全方位的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥XC6SLX150-3CSG484I的性能优势，加速产品上市进程。

型号:XC6SLX150-3CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX150-3CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源和I/O接口，能够处理复杂的并行计算任务。其147K逻辑单元和近5MB的内存容量使其在信号处理、图像处理等计算密集型应用中表现出色。低功耗设计（1.14V~1.26V）使其在性能和能效之间取得了良好平衡。

这款FPGA的338个I/O接口和宽温度范围（-40°C~100°C）使其非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。其表面贴装封装设计便于集成到各种PCB布局中，而可编程特性则允许设计根据需求灵活调整功能，降低了系统升级和维护成本。对于需要高性能计算同时又要控制功耗的应用场景，XC6SLX150-3CSG484I提供了理想的解决方案。