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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC1701SO20I现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC1701SO20I 零件图片(仅供参考)

XC1701SO20I
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XC1701SO20I 规格参数

XC1701SO20I是Xilinx公司推出的一款CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用20引脚SOIC封装设计,为各种数字逻辑控制应用提供灵活的解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。

该芯片具有以下主要特性:

  • 提供可编程逻辑资源,支持用户自定义逻辑功能
  • 采用20引脚SOIC封装,适合空间受限的应用场景
  • 支持在系统编程(ISP)功能,无需专用编程器即可更新逻辑配置
  • 具有低功耗设计,适合电池供电的便携设备
  • 提供高噪声容限,确保在恶劣环境下的稳定运行

XC1701SO20I的逻辑单元阵列可以根据用户需求进行灵活配置,支持多种I/O标准,使其能够与各种外围设备无缝连接。该器件的传播延迟时间经过优化,适合需要高速响应的控制应用。

典型应用场景包括:

  • 工业控制系统的接口逻辑
  • 通信设备的协议转换
  • 消费电子产品的功能控制
  • 测试和测量设备的逻辑控制
  • 汽车电子系统的辅助控制功能

作为Xilinx一级代理,我们不仅提供XC1701SO20I芯片,还为客户提供完整的技术支持,包括设计指导、应用笔记和开发工具,帮助客户快速将产品投入市场。

  • 型号:XC1701SO20I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1Mb
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC1701SO20I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC1701SO20I是Xilinx推出的1Mb串行PROM芯片,专为FPGA配置而设计,采用20-SOIC封装,支持4.5V~5.5V宽电压范围,工作温度可达-40°C~85°C,适用于工业级应用环境。其表面贴装设计便于PCB布局,1Mb存储容量足以满足大多数FPGA配置需求,确保系统稳定可靠运行。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx的替代型号如XC1701-SO20I或更新的PROM系列产品。在替代选型时,建议关注引脚兼容性和存储容量需求,同时评估供应链稳定性,确保长期可用性。

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XC1701SO20I 基本参数:

  • 电子零件型号:XC1701SO20I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思,已被AMD公司收购)
  • 技术标准参数:IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC
  • 产品应用分类:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC1701SO20I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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