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XCR3384XL-12FTG256I 零件图片(仅供参考)

XCR3384XL-12FTG256I
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XCR3384XL-12FTG256I 规格参数

XCR3384XL-12FTG256I 是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,属于Xilinx CoolRunner系列。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片具有多达384个宏单元(Macrocells),提供丰富的逻辑资源,适合实现复杂的逻辑控制功能。其12ns的传播延迟时间确保了高速信号处理能力,适用于需要快速响应的应用场景。

关键特性:

  • 384个宏单元,提供高达800个等效门
  • 12ns的传播延迟时间,最高可达200MHz的系统性能
  • 256引脚的FTG(Thin Quad Flat Package)封装,提供良好的电气特性和散热性能
  • 低功耗设计,静态功耗仅为0.5mW
  • 支持JTAG编程接口,便于开发调试

典型应用:

XCR3384XL-12FTG256I 广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。特别适合用作系统配置管理、总线桥接、协议转换、I/O扩展和系统原型开发等场景。

该CPLD支持电压范围为1.8V至3.3V,兼容多种系统电压需求。其非易失性存储器确保配置信息在断电后不会丢失,提高了系统的可靠性。

在开发环境方面,XCR3384XL-12FTG256I 完全兼容Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供丰富的IP核和设计资源,加速产品开发进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-12FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns
  • 电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/块数:24
  • 宏单元数:384
  • 栅极数:9000
  • I/O 数:212
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XCR3384XL-12FTG256I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCR3384XL-12FTG256I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的高性能CPLD,凭借384宏单元和212个I/O资源,为复杂逻辑设计提供强大解决方案。其10.8ns的快速响应时间和2.7V-3.6V的宽电压工作范围,使其成为对功耗和性能均有要求的理想选择,特别适合工业控制、通信接口和信号处理等场景。

这款采用256-FTBGA封装的器件支持系统内编程,极大提升了开发灵活性和后期维护便利性。其-40°C至85°C的工业级温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行,是传统逻辑器件的理想替代方案,能够有效减少PCB面积并提高系统集成度。

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XCR3384XL-12FTG256I 基本参数:

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