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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC18V256SO20I现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC18V256SO20I 零件图片(仅供参考)

XC18V256SO20I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC18V256SO20I 规格参数

XC18V256SO20I是Xilinx公司推出的18V系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,采用20引脚SO封装,提供256个宏单元资源,适合中小规模逻辑控制应用。

作为一款高性能CPLD,XC18V256SO20I具有以下关键特性:

  • 256个宏单元:提供足够的逻辑资源实现中等复杂度的数字逻辑功能
  • 灵活的I/O配置:支持多种I/O标准,便于与不同电压系统接口
  • 非易失性存储:配置信息保存在内部闪存中,上电即可工作
  • 低功耗设计:待机功耗低,适合对功耗敏感的应用场景
  • 20引脚SO封装:小巧的封装尺寸适合空间受限的应用

XC18V256SO20I支持多种编程方式,包括JTAG接口和传统的并行编程模式,方便开发人员进行调试和批量生产。器件具有高可靠性,工作温度范围宽,适合工业级应用环境。

作为Xilinx中国代理,我们提供的XC18V256SO20I均为原装正品,支持完整的开发工具链,包括Xilinx的ISE设计套件,帮助客户快速完成产品开发和上市。

典型应用场景包括:

  • 通信设备中的接口控制逻辑
  • 工业自动化系统的辅助控制单元
  • 消费电子产品中的功能扩展模块
  • 测试设备中的信号切换和处理
  • 汽车电子中的辅助控制系统

XC18V256SO20I凭借其灵活性和可靠性,在众多领域得到了广泛应用。无论是原型开发还是批量生产,这款CPLD都能提供稳定的性能和可靠的功能实现,帮助工程师快速实现产品创新。

  • 型号:XC18V256SO20I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:20-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 存储容量:256Kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-SOIC
  • XC18V256SO20I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC18V256SO20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM,提供256Kb存储容量和系统内可编程功能,工作电压3V-3.6V,采用20-SOIC封装,适用于工业级FPGA配置存储场景。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和表面贴装设计使其成为嵌入式系统和通信设备中FPGA配置的理想选择。

需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx最新的XCF系列PROM,它们提供更大容量、更低功耗和更快的编程速度,同时保持与现有设计的兼容性,确保系统长期可靠性和未来升级可能性。

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XC18V256SO20I 基本参数:

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