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零件图片(仅供参考)
XC7K410T-L2FFG900E
规格参数

XC7K410T-L2FFG900E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,专为成本敏感的高性能应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最佳性能和可靠性。

该器件拥有410K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。内置的660个DSP48E1 slice支持高速数字信号处理,每个slice包含48位乘法器、加法器和累加器,能够满足各种信号处理算法的需求。

XC7K410T-L2FFG900E配备了32个高速GTP收发器,支持从500Mbps到6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统、背板互连和数据中心应用。收发器支持多种通信协议,包括PCI Express、SATA、千兆以太网等。

该器件采用900引脚的FFG封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。时钟管理模块提供多达12个PLL,支持复杂的时钟分配和生成。

在应用方面,XC7K410T-L2FFG900E适用于多种高性能场景,包括:通信基站处理高速数据采集视频图像处理工业自动化测试测量设备等。其低功耗设计使其在保持高性能的同时能够控制整体功耗。

作为Xilinx授权代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,包括开发工具、参考设计和应用笔记,帮助客户加速产品开发周期,降低开发风险。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K410T-L2FFG900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:31775
  • 逻辑元件/单元数:406720
  • 总 RAM 位数:29306880
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XC7K410T-L2FFG900E,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC7K410T-L2FFG900E作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰产品,以其高达406K逻辑单元和近30MB的嵌入式RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大算力支持。350个I/O接口和900-FCBGA封装设计,使其在通信、工业控制和高端计算领域展现出卓越的系统集成能力,特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景。

    该芯片采用0.97V~1.03V的低电压设计,在提供高性能的同时有效控制功耗,配合0°C~100°C的宽工作温度范围,确保在各种严苛环境下稳定运行。对于需要平衡性能与成本的项目而言,XC7K410T-L2FFG900E无疑是理想选择,能够显著加速产品开发周期并降低系统整体成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC7K410T-L2FFG900E
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC7K410T-L2FFG900E的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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