XCKU5P-L2SFVB784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCKU5P-L2SFVB784E是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，采用28nm先进工艺制造，专为高性能计算和通信应用设计。作为一家专业的Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品和全方位技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源，能够满足复杂算法和大规模逻辑设计的需求。其高性能DSP48 Slice资源专为信号处理优化，提供高达3000 GMACs的运算能力，适用于无线通信、雷达系统和图像处理等应用。

高速收发器是XCKU5P-L2SFVB784E的重要特性，支持高达16.3 Gbps的线速传输，集成了PCIe Gen3×8接口，满足高速数据传输需求。芯片还支持多种高速接口协议，包括1/10/25/40/100GbE、CPRI/OBSAI和Interlaken等。

在时钟管理方面，XCKU5P-L2SFVB784E集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL)，支持高达1.6 GHz的系统时钟频率，确保设计的精确时序控制。其低功耗特性结合动态功耗管理功能，能够在保证性能的同时有效降低功耗。

该芯片广泛用于高端通信设备、数据中心加速卡、国防电子、测试测量设备和医疗影像等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择。作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的设计工具链和技术支持，帮助客户快速实现产品上市。

制造商产品型号：XCKU5P-L2SFVB784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Kintex UltraScale+

零件状态：有源

LAB/CLB数：27120

逻辑元件/单元数：474600

总RAM位数：41984000

I/O数：304

栅极数：-

电压-供电：0.698V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）

产品封装：784-BBGA，FCBGA

XCKU5P-L2SFVB784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCKU5P-L2SFVB784E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的内置RAM，提供304个I/O接口，使其成为处理复杂逻辑运算和大数据应用的理想选择。其低功耗设计(0.698V~0.876V)和高集成度特性，使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗，特别适合对能效比有严格要求的应用场景。

这款FPGA的工作温度范围(0°C~110°C)使其能够稳定运行于工业环境，广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天和高端计算等领域。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够灵活应对各种复杂系统需求，从加速算法处理到实现自定义硬件加速器，都能提供卓越的性能表现。