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XC6SLX9-L1FT256C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX9-L1FT256C
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XC6SLX9-L1FT256C 规格参数

XC6SLX9-L1FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中等规模FPGA器件,采用256引脚FT封装,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品和技术支持服务。

该芯片集成了8,640个逻辑单元,216KB分布式RAM和36个18x36Kb的Block RAM资源,能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的DSP48A1 Slice提供高达50 GMACs的运算能力,非常适合数字信号处理应用。

XC6SLX9-L1FT256C支持高达311MHz的系统性能,配备4个时钟管理模块(CMM)和多达8个全局时钟网络,确保精确的时钟控制。此外,该器件还支持PCI Express接口,适用于通信和数据处理应用。

在电源管理方面,Spartan-6系列采用创新的Power Management技术,支持多种电源模式,包括动态功耗调整,可显著降低静态功耗。这使得XC6SLX9-L1FT256C成为对功耗敏感应用的理想选择。

典型应用包括:工业自动化控制、汽车电子系统、消费电子产品、通信设备测试和医疗成像设备等。该芯片提供I/O Bank配置灵活性,支持多种I/O标准,简化了与不同系统的接口设计。

作为Xilinx中国代理商,我们不仅提供XC6SLX9-L1FT256C芯片,还能为客户提供完整的设计支持,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户加速产品开发进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-L1FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC6SLX9-L1FT256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX9-L1FT256C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供9152个逻辑单元和589Kb的嵌入式RAM资源,186个I/O端口使其成为工业控制与通信设备的理想选择。该芯片采用1.14V-1.26V低功耗设计,配合0°C-85°C工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。

256-LBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,适合需要高集成度和可靠性的应用场景。无论是原型开发、小型系统设计还是复杂逻辑实现,这款FPGA都能提供足够的处理能力和灵活的配置选项,是工程师在成本与性能之间取得平衡的理想选择。

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XC6SLX9-L1FT256C 基本参数:

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