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XA6SLX75-2FGG484Q 零件图片(仅供参考)

XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx 订单到达,马上发货

XA6SLX75-2FGG484Q 规格参数

XA6SLX75-2FGG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。这款芯片拥有75,000个逻辑单元,3,840个Kbit块RAM,以及116个18×18乘法器,能够满足各种复杂逻辑设计需求。

主要特性

XA6SLX75-2FGG484Q采用484引脚的FGG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片内嵌多个PCI Express端点模块和多个RocketIO GTP收发器,支持高达3.125 Gbps的数据传输速率。

该芯片还集成了多个时钟管理模块(DCM)、全局时钟缓冲器和专用时钟网络,确保精确的时钟控制和低时钟偏差。此外,芯片还支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的开发环境和丰富的IP核。

典型应用

XA6SLX75-2FGG484Q广泛应用于各种领域,包括工业自动化、汽车电子、通信设备、测试测量仪器、军事和航空航天等。在工业自动化领域,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统;在通信设备中,可用于基站、路由器和交换机等。

p>作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XA6SLX75-2FGG484Q芯片,并提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现创新的产品设计。

  • 型号:XA6SLX75-2FGG484Q
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:280
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA6SLX75-2FGG484Q,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XA6SLX75-2FGG484Q是一款专为汽车电子设计的高性能FPGA芯片,提供丰富的逻辑资源(74,637逻辑单元)和存储容量(3.17MB RAM),以及280个I/O接口,适合复杂信号处理和实时控制应用。其AEC-Q100认证和-40°C至125°C的工作温度范围确保在严苛汽车环境中的可靠性,低功耗设计(1.14V-1.26V)满足现代车载电子的能效要求。

这款Spartan-6 LX系列FPGA的5831个LAB和484-BBGA封装为系统集成提供了灵活性,特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等应用场景,能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,是汽车电子工程师实现高性能、高可靠性系统的理想选择。

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XA6SLX75-2FGG484Q 基本参数:

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