我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU5P-L1SFVB784I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU5P-L1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，专为满足现代高性能计算应用需求而设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

该芯片基于16nm FinFET+工艺技术，提供了丰富的逻辑资源，包括约784K逻辑单元、2,840KB分布式RAM和2,640KB块RAM。它集成了多个高速收发器，支持高达16.3Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信和数据密集型应用的理想选择。

XCKU5P-L1SFVB784I具有强大的DSP功能，集成了2,880个18×25 DSP48E2 Slice，能够实现高达1.2 TOPS的定点运算和500 GFLOPS的浮点运算能力。这些特性使其在雷达信号处理、高速图像处理和5G无线基站等应用中表现出色。

该芯片支持多种高速接口，包括PCI Express Gen3×8、10/25/40/100以太网和DDR4内存接口。其灵活的架构和丰富的I/O资源使其能够满足各种复杂系统的需求。

在功耗管理方面，XCKU5P-L1SFVB784I提供了先进的功耗优化技术，包括动态功耗调整和时钟门控，帮助用户在保持高性能的同时实现最佳功耗效率。

典型应用领域包括5G无线基础设施、数据中心加速器、高速图像处理、雷达系统、ASIC原型验证和测试设备等。其强大的处理能力和灵活的架构使其成为这些领域中的理想选择。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供正品保证，还提供全面的技术支持、参考设计和开发工具，帮助客户快速将产品推向市场。我们的专业团队可以协助客户解决从选型、设计到生产的全过程问题。

• 型号:XCKU5P-L1SFVB784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:27120
• 逻辑元件/单元数:474600
• 总 RAM 位数:41984000
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCKU5P-L1SFVB784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU5P-L1SFVB784I是Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB片上存储器，提供304个I/O接口。这款芯片专为高计算密度和低功耗应用设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级和通信基础设施应用。

凭借丰富的逻辑资源和I/O端口，这款FPGA能处理复杂的数据密集型任务，如实时视频处理、高速通信协议转换和信号处理。其0.698V~0.876V的低工作电压特性使其在保持高性能的同时实现能效优化，是数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。