XC2V80-6FGG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2V80-6FGG256C 零件图片（仅供参考）

XC2V80-6FGG256C 规格参数

XC2V80-6FGG256C是Xilinx公司推出的Spartan-2系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，提供80k系统门逻辑资源，6速度等级，满足高性能数字系统设计需求。作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品，保证产品质量和供货稳定。

该芯片采用256引脚FinePitch BGA(FGG256)封装，具有优异的电气特性和散热性能。内部包含4096个逻辑单元，提供丰富的可编程资源，支持多达184个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括TTL、LVTTL、LVCMOS等，便于与各种外围设备接口。

技术特性：XC2V80-6FGG256C具有16个专用乘法器，支持18位×18位乘法运算，适合DSP应用；提供184Kbit分布式RAM和16Kbit块状RAM，满足数据存储需求；支持内部时钟频率高达200MHz，6ns传播延迟，确保系统高速运行；支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式，灵活适应不同应用场景。

典型应用包括：工业自动化控制系统、通信设备、网络接口卡、数据采集系统、测试测量仪器、消费电子产品等。其高性价比和丰富的功能使其成为中低端FPGA应用的理想选择，特别适合对成本敏感但需要较高性能的场合。

作为Xilinx授权代理商，我们提供全方位的技术支持和售后服务，包括设计参考、开发工具和解决方案，帮助客户快速完成产品开发，缩短上市时间。我们的专业团队能够根据客户需求提供最佳的技术选型建议和解决方案。

型号:XC2V80-6FGG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:128
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:147456
I/O 数:120
栅极数:80000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2V80-6FGG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2V80-6FGG256C是一款Xilinx Virtex-II系列FPGA，拥有128个CLB单元和147Kb内存资源，120个I/O接口，可提供高达80k的逻辑门容量，适合处理复杂逻辑运算和信号处理任务。其1.425V-1.575V的低电压设计和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。

虽然该芯片已停产，但对于现有设备的维护和小批量生产仍具有重要价值。建议新设计考虑Xilinx更新的Virtex-5或7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能，同时保持良好的兼容性，能够满足现代复杂系统对可编程逻辑器件的严苛要求。