XCKU035-L1SFVA784I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA）

XCKU035-L1SFVA784I 零件图片（仅供参考）

XCKU035-L1SFVA784I 规格参数

XCKU035-L1SFVA784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。该芯片采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供了丰富的逻辑资源和高速接口，适用于各种高性能计算、通信和信号处理应用。

该芯片拥有约35,000个逻辑单元，提供大量的DSP48E2 Slice，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，可实现复杂的数字信号处理算法。此外，芯片还集成了多个高速GTH收发器，支持高达30Gbps的数据传输速率，适用于高速背板、光模块和数据中心互连应用。

XCKU035-L1SFVA784I具有先进的时钟管理功能，集成了多个时钟管理模块(CMM)和混合模式时钟管理器(MMCM)，提供精确的时钟控制和低抖动性能。芯片还支持PCIe Gen3 x8接口，可直接与处理器和其他FPGA进行高速数据交换。

在功耗管理方面，该芯片采用Xilinx的Power Efficient架构，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整工作频率和电压，实现最佳的性能功耗比。芯片还支持多种低功耗模式，可在不活跃状态下显著降低功耗。

作为Xilinx代理商，我们提供原装正品的XCKU035-L1SFVA784I芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高速数据采集、工业自动化和国防电子等领域，可满足各种复杂逻辑设计和信号处理需求。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速产品开发进程。芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMAP等，方便系统集成和升级。

XCKU035-L1SFVA784I采用先进的封装技术，提供良好的散热性能和信号完整性。芯片支持多种温度等级，可满足工业和军事级应用需求。作为Xilinx的高性能FPGA产品，XCKU035-L1SFVA784I为复杂系统设计提供了强大的可编程逻辑平台。

制造商产品型号：XCKU035-L1SFVA784I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：散装
系列：Kintex UltraScale
零件状态：有源
LAB/CLB数：25391
逻辑元件/单元数：444343
总RAM位数：19456000
I/O数：468
栅极数：-
电压-供电：0.880V ~ 0.979V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：784-BBGA，FCBGA
XCKU035-L1SFVA784I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU035-L1SFVA784I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高端FPGA，凭借44万逻辑单元和近19MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。468个I/O接口支持多种高速协议，配合0.88V-0.98V的宽工作电压范围，在保持能效的同时满足严苛工业环境(-40°C至100°C)的稳定运行需求。

这款784-BBGA封装的FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡和高端测试测量设备等应用场景，其可编程特性让设计能够灵活应对不断变化的标准和协议，大幅缩短产品上市时间。对于需要高性能计算与低功耗平衡的工业自动化系统，XCKU035提供了理想的硬件平台。