XCKU025-1FFVA1156I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35））

XCKU025-1FFVA1156I 零件图片（仅供参考）

XCKU025-1FFVA1156I 规格参数

XCKU025-1FFVA1156I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA器件，采用先进的20nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。该器件拥有约25K个逻辑单元，支持复杂的逻辑设计和信号处理应用。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。该芯片配备了丰富的DSP资源，提供高达3600个18×18乘法器，适用于高速信号处理算法实现。同时，它集成了多个高速收发器，支持高达32.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信和互联需求。

主要特性：

逻辑资源：约25K个逻辑单元，提供灵活的设计能力

DSP资源：3600个18×18乘法器，最高1.25 TOPS性能

收发器：多个高速GTH收发器，支持高达32.5Gbps传输速率

时钟管理：多个PLL和MMCM，提供精确的时钟控制

存储资源：包含Block RAM和分布式RAM，满足大容量数据存储需求

封装：1156引脚FBGA封装，提供丰富的I/O资源

典型应用：

XCKU025-1FFVA1156I适用于多种高性能应用场景，包括数据中心加速、高速网络设备、无线通信基站、雷达系统、医疗成像和工业自动化等。其低功耗特性和高性能使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

该FPGA支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链和IP核支持，加速产品开发进程。同时，它兼容Xilinx的PetaLinux和OpenCL环境，支持嵌入式系统和异构计算应用。

型号:XCKU025-1FFVA1156I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1156-FCBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:18180
逻辑元件/单元数:318150
总 RAM 位数:13004800
I/O 数:312
栅极数:-
电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
XCKU025-1FFVA1156I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU025-1FFVA1156I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有31.8万逻辑单元和1300万位RAM资源，提供强大的并行处理能力。其312个I/O接口和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择，适合需要高可靠性和复杂逻辑处理的应用场景。

该芯片专为高速数据处理、通信基础设施和边缘计算设计，能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法逻辑。其低功耗设计(0.922V~0.979V供电电压)在提供卓越性能的同时，也优化了能源效率，使其成为数据中心、5G基站和工业自动化系统的理想选择。